• Steuerung über Siemens Touch-Pad
• Mehrfeldautomatik
• Projektbibliothek
• numerische Steuerung der Z-Achse zum Strahlen
nicht horizontal ausgerichteter Oberflächen
• hohe Verfahrensgeschwindigkeit (bis zu 150 mm/s)
• Arbeitsbereich 1.200 x 1.300 mm
• LxB 800 x 1.600 mm
• Gewicht 300kg